本文標題："增強相如陶瓷顆粒等為絕緣體不導電-材料顯微鏡"
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增強相如陶瓷顆粒等為絕緣體不導電-材料顯微鏡
耐高溫性能
由于增強相(纖維、晶須、顆粒等)一般為無機物，在高溫下具
有高強度和高模量，與基體復合后，可使復合材料的耐熱性能明顯
提高。如無機纖維與金屬基體復合后，纖維在復合材料中起主要的
承載作用，高溫時纖維的強度幾乎不下降，纖維增強金屬基復合材
料的高溫性能可保持到接近金屬熔點，其耐熱性能與金屬基體相比
顯著提高。如石墨纖維增強鋁基復合材料在723K時，仍具有600MPa
的高溫強度。而鋁基體在573K時強度已低于100MPa了。特別是一些
摩擦副，如鋁合金在高溫時耐磨性能顯著降低，甚至會發(fā)生咬合現(xiàn)
象，而SiC顆粒增強的鋁基復合材料在573K時仍能保持正常工作。
導電與導熱性能
雖然有的增強相如陶瓷顆粒等為絕緣體不導電，但在復合材料
中僅占小于40％的份額，故基體的導電性、導熱性并未被完全阻斷
，金屬基復合材料仍具有良好的導電和導熱性。良好的導熱性可有
效傳熱，減少構件受熱后產(chǎn)生的溫度梯度和熱應力，可使構件保持
良好的尺寸穩(wěn)定性，這對高集成度的電子器件尤為重要。良好的導
電性可以防止飛行器構件產(chǎn)生靜電聚集甚至放電現(xiàn)象。
若采用高導熱性的增強相，還可進一步提高金屬基復合材料的
熱導率，使復合材料的熱導率比純基體還高。采用超高模量石墨纖
維、金剛石纖維、金剛石顆粒增強鋁基、銅基復合材料的熱導率比
純鋁、純銅還高，用它們制成的集成電路底板和封裝件可有效迅速
散熱，提高集成電路的可靠性。
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