本文標(biāo)題："攪拌焊接攪拌區(qū)的晶粒形成的原因-焊點(diǎn)檢測顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
人瀏覽過-----時間：2013-5-29 10:14:25
研究攪拌焊接攪拌區(qū)的晶粒形成的原因-焊點(diǎn)檢測顯微鏡
摩擦攪拌焊接的初期階段，擠鍛過程中會引發(fā)複雜的高應(yīng)變與高差排密度，
由于高密度與高角度晶界之細(xì)小尺寸晶粒經(jīng)由高溫下的動態(tài)成核形
成，靠著晶界移動并吸收差排形成不平衡的晶界，所以在 7050、7075、
6063 等鋁合金動態(tài)再結(jié)晶區(qū)的等軸細(xì)晶粒，被認(rèn)為是經(jīng)由新晶粒成
核成長的不連續(xù)動態(tài)再結(jié)晶過程所產(chǎn)生。
而再結(jié)晶的動態(tài)回覆是可以受到控制的。
2005 年又提出于焊道的再結(jié)晶晶粒，經(jīng)過不同的冷卻速率后，再結(jié)晶的的動
態(tài)回復(fù)可以受到控制，冷卻速率越快再結(jié)晶晶粒尺寸越小，焊道微結(jié)
構(gòu)的改善可以以刀具設(shè)計(jì)、刀具轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速率、以及冷卻速率來決定
探討摩擦攪拌焊接攪拌區(qū)內(nèi)的晶粒形成機(jī)制主要
來自于動態(tài)再結(jié)晶的機(jī)制。由于動態(tài)再結(jié)晶的緣故會產(chǎn)生比母材更細(xì)
的等軸晶粒，加上焊道內(nèi)部次晶粒的成長往往影響整個結(jié)構(gòu)的性質(zhì)，
有利于次晶粒形成環(huán)境為高疊差能、大應(yīng)變量、低溶質(zhì)原子含量與高
溫變形。在摩擦攪拌焊接過程中溫度和材料塑性流動是造成機(jī)械性質(zhì)
與微觀組織變化的最大因素。
后一篇文章：陶瓷與金屬的焊接實(shí)驗(yàn)-焊接點(diǎn)檢測金相顯微鏡 »
前一篇文章：« 焊接檢測金相顯微鏡-焊道的等軸晶粒常識
tags:顯微鏡廠家,技能,實(shí)驗(yàn),精密儀器,金相顯微鏡,上海精密儀器,
攪拌焊接攪拌區(qū)的晶粒形成的原因-焊點(diǎn)檢測顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁地址：/gxnews/774.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/